华为与高通专利许可协议是否涉及逻辑折叠芯片技术双方说法不一

华为与高通达成长期、广泛的专利许可协议后，协议是否涉及逻辑折叠芯片技术出现相反回应。协议包含双方在 5G、计算、人工智能、网络等领域的专利组合交叉许可，高通还将收购华为部分美国专利；高通称相关说法不属实，深视新闻则称已向华为证实授权涵盖 NPO 互联技术及支撑 LogicFolding 的相关专利许可。IT之家称双方新闻稿均未提到逻辑折叠和“高通付费”相关说法。