格芯与台积电20亿美元合作

2026年10月8日，格芯宣布与台积电达成一项为期多年、价值20亿美元的制造协议，将为台积电CoWoS先进封装生态系统建立基于美国的硅中介层供应。根据报道，格芯将在纽约州马耳他的工厂增加产能，支持包括嵌入式深沟槽电容器组件在内的先进封装技术。格芯预计该工厂将于2028年上半年开始逐步提升量产规模。该协议初始期限为五年，并为未来产能扩张提供框架。

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