SEMI 预测：全球 300mm 晶圆厂设备投资 2029 年将达 2270 亿美元

SEMI 预测全球 300mm 前端晶圆厂设备支出今年将达 1,490 亿美元，同比增 31%，到 2029 年升至 2,270 亿美元。今年全球有 26 个新的 12 英寸晶圆厂产线项目开工，12 英寸晶圆厂建设支出增长 23% 至 475 亿美元。