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SEMI预测300mm设备投资增长
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AI 综述
2026年10月14日，IT之家报道，SEMI预测全球300mm前端晶圆厂设备支出今年将达1490亿美元，同比增长31%，并将在2029年升至2270亿美元。报道还称，今年全球有26个新的12英寸晶圆厂产线项目开工，12英寸晶圆厂建设支出增长23%至475亿美元。当前进展为，SEMI给出了300mm晶圆厂设备支出、建设支出及新产线开工数量等预测数据。
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最新进展10月14日 13:53
SEMI预计300mm设备支出今年达1490亿美元，2029年达2270亿美元。报道时间线
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10月14日
- IT之家SEMI 预测：全球 300mm 晶圆厂设备投资 2029 年将达 2270 亿美元
SEMI 预测全球 300mm 前端晶圆厂设备支出今年将达 1,490 亿美元，同比增 31%，到 2029 年升至 2,270 亿美元。今年全球有 26 个新的 12 英寸晶圆厂产线项目开工，12 英寸晶圆厂建设支出增长 23% 至 475 亿美元。
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