消息称博通着手筹集 600 亿美元，为 Anthropic 等公司采购 AI 芯片融资

彭博社援引知情人士称，华尔街银行团开始为博通筹集 600 亿美元新资金，用于 AI 芯片融资，Anthropic 等公司将从中受益。其中 420 亿美元为 A 类高级担保债务，180 亿美元 B 类次级债务由黑石集团牵头安排。市场希望借此判断投资者是否仍愿意为 AI 基础设施扩张提供资金，英伟达今年 8 月也宣布与黑石集团等机构合作，计划为 AI 领域筹集超过 5,000 亿美元。