AMD 出样 Versal AI Core XQRVC1902 自适应 SoC，满足 15 年太空任务要求

AMD 已向航天客户交付 Versal AI Core XQRVC1902 自适应 SoC 早期样品，面向高可靠性太空任务。该 SoC 采用航天级无盖封装、增强型有机基板材料和航天级芯片电容器，正在按 MIL-PRF-38535 Y 级认证测试。