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AMD出样航天级AI SoC
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AI 综述
2026年10月3日，IT之家报道称，AMD已向航天客户交付 Versal AI Core XQRVC1902 自适应 SoC 的早期样品，面向高可靠性太空任务。报道提到，该 SoC 采用航天级无盖封装、增强型有机基板材料和航天级芯片电容器，目标是满足15年太空任务要求；目前产品正在按 MIL-PRF-38535 Y 级认证进行测试。
AI 根据报道生成 · 55 分钟前更新
最新进展10月3日 17:53
AMD已向航天客户交付XQRVC1902早期样品。报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月3日
- IT之家AMD 出样 Versal AI Core XQRVC1902 自适应 SoC，满足 15 年太空任务要求
AMD 已向航天客户交付 Versal AI Core XQRVC1902 自适应 SoC 早期样品，面向高可靠性太空任务。该 SoC 采用航天级无盖封装、增强型有机基板材料和航天级芯片电容器，正在按 MIL-PRF-38535 Y 级认证测试。
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