南亚科技将在屏东科学园区设 3D 晶圆封装测试厂

南亚科技本月 1 日宣布将在屏东科学园区投资设立 3D 晶圆封装测试厂，布局晶圆级封装与测试整合能力。该设施将导入 TSV、晶圆堆叠等 3D IC 技术，面向 AI 应用带动的高性能、高带宽内存需求。