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南亚科技投建3D晶圆封测厂
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AI 综述
2026年10月1日，南亚科技宣布将在屏东科学园区投资设立3D晶圆封装测试厂，布局晶圆级封装与测试整合能力。报道称，该设施将导入TSV、晶圆堆叠等3D IC技术，面向AI应用带动的高性能、高带宽内存需求。截至10月5日报道，事件进展为南亚科技已宣布设厂计划，报道未披露投资金额、建设时间表或投产安排。
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最新进展10月5日 10:12
南亚科技宣布将在屏东科学园区设3D晶圆封测厂。报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月5日
- IT之家南亚科技将在屏东科学园区设 3D 晶圆封装测试厂
南亚科技本月 1 日宣布将在屏东科学园区投资设立 3D 晶圆封装测试厂，布局晶圆级封装与测试整合能力。该设施将导入 TSV、晶圆堆叠等 3D IC 技术，面向 AI 应用带动的高性能、高带宽内存需求。
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