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微软发布Maia 300 AI芯片
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AI 综述
2026年10月12日，微软正式发布 Maia 300 人工智能芯片。报道称，该芯片主要计算部分采用台积电 N2P 2 纳米制程，配备 288GB HBM4 内存，内存带宽为 18TB/s；FP4 算力最高 13.8 PFLOPS，FP8 算力为 6.9 PFLOPS，SoC 功耗额定值为 950W。部署形态方面，单个机架可容纳 96 颗 Maia 300，最多可组建包含 12000 颗加速器的集群。微软计划在 2027 年部署 Maia 300。
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最新进展10月12日 22:45
微软发布 Maia 300，计划 2027 年部署。报道时间线
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10月12日
- IT之家微软发布 Maia 300 AI 芯片，采用台积电 N2P 工艺并配备 288GB HBM4 内存
微软正式发布 Maia 300 人工智能芯片，配备 288GB HBM4 内存、18TB/s 带宽，计划 2027 年部署。该芯片主要计算部分采用台积电 N2P 2 纳米制程，FP4 算力最高 13.8 PFLOPS，FP8 算力为 6.9 PFLOPS，SoC 功耗额定值为 950W。单个机架可容纳 96 颗 Maia 300，最多可组建包含 12000 颗加速器的集群。
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