微软发布 Maia 300 AI 芯片，采用台积电 N2P 工艺并配备 288GB HBM4 内存

微软正式发布 Maia 300 人工智能芯片，配备 288GB HBM4 内存、18TB/s 带宽，计划 2027 年部署。该芯片主要计算部分采用台积电 N2P 2 纳米制程，FP4 算力最高 13.8 PFLOPS，FP8 算力为 6.9 PFLOPS，SoC 功耗额定值为 950W。单个机架可容纳 96 颗 Maia 300，最多可组建包含 12000 颗加速器的集群。