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格芯将在纽约建两座晶圆厂
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2026年10月14日报道称，格芯获选为纽约州马耳他市两座新半导体制造工厂的技术提供商和运营方，并与美国商务部调整9.55亿美元《芯片与科学法案》资助安排。项目首期约100亿美元将用于建设一座300毫米晶圆厂，预计2029年投产；第二座工厂计划另投入约100亿美元。作为调整的一部分，美国商务部还将获得格芯约4%股权，使其对格芯总持股升至约7%。
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最新进展10月14日 20:48
格芯获选在纽约运营两座新晶圆厂，并调整9.55亿美元资助安排。报道时间线
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10月14日
- IT之家格芯获选在纽约建设两座晶圆厂，并调整 9.55 亿美元《芯片与科学法案》资助
格芯获选为纽约州马耳他市两座新半导体制造工厂的技术提供商和运营方，并与美国商务部调整 9.55 亿美元资助安排。项目首期约 100 亿美元用于建设 300 毫米晶圆厂，预计 2029 年投产；第二座工厂另投约 100 亿美元。美国商务部还将获得格芯约 4% 股权，使其总持股升至约 7%。
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