格芯获选在纽约建设两座晶圆厂，并调整 9.55 亿美元《芯片与科学法案》资助

格芯获选为纽约州马耳他市两座新半导体制造工厂的技术提供商和运营方，并与美国商务部调整 9.55 亿美元资助安排。项目首期约 100 亿美元用于建设 300 毫米晶圆厂，预计 2029 年投产；第二座工厂另投约 100 亿美元。美国商务部还将获得格芯约 4% 股权，使其总持股升至约 7%。