日月光推出PowerSiP封装方案

2026年10月14日，日月光半导体推出基于 PowerSiP 平台的 3D 系统级封装解决方案。报道称，该方案可在封装内垂直整合 VRM，用于降低寄生布线损耗，降幅超过半数。该方案面向功耗突破 1000W 的高性能 AI SoC，支持在 1V 以下电压下传输超过 1000A 峰值电流的供电需求。目前报道仅披露了该方案的推出及主要技术指标，未提及量产时间、客户或商业化进展。

AI 根据报道生成 · 2 小时前更新

还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。