日月光推出 3D 垂直整合 PowerSiP 解决方案，可减半寄生布线损耗

日月光半导体推出基于 PowerSiP 平台的 3D 系统级封装解决方案，可垂直整合 VRM，降低超半数寄生布线损耗。该方案面向功耗突破 1000W 的高性能 AI SoC，支持 1V 以下电压传输超 1000A 峰值电流的供电需求。