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微软推出 Maia 300 AI 芯片
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AI 综述
2026 年 10 月 13 日，微软发布新一代自研 AI 芯片 Maia 300，计划明年部署超百万颗，用于支撑内部 AI 业务。报道称，Maia 300 采用 chiplet 架构，核心计算芯粒使用台积电 2 纳米工艺，其他芯粒使用 3 纳米工艺；单机柜内置 96 颗芯片，整机功耗约 167 千瓦。微软称，Maia 300 每兆瓦电力的有效计算量比“主流 GPU 系统”高约 40%。同一报道还提到，微软本自然年度资本开支预计将超过 1,750 亿美元。
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最新进展10月13日 10:25
微软发布 Maia 300，并计划明年部署超百万颗。报道时间线
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10月13日
- IT之家微软推出 Maia 300 自研 AI 芯片，明年拟部署超百万颗
微软发布新一代自研 AI 芯片 Maia 300，并计划明年部署超百万颗，用于支撑内部 AI 业务。Maia 300 采用 chiplet 架构，核心计算芯粒使用台积电 2 纳米工艺，其他芯粒使用 3 纳米工艺；单机柜内置 96 颗芯片，整机功耗约 167 千瓦。微软称其每兆瓦电力的有效计算量比“主流 GPU 系统”高约 40%，并表示本自然年度资本开支预计将超过 1,750 亿美元。
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