微软推出 Maia 300 自研 AI 芯片，明年拟部署超百万颗

微软发布新一代自研 AI 芯片 Maia 300，并计划明年部署超百万颗，用于支撑内部 AI 业务。Maia 300 采用 chiplet 架构，核心计算芯粒使用台积电 2 纳米工艺，其他芯粒使用 3 纳米工艺；单机柜内置 96 颗芯片，整机功耗约 167 千瓦。微软称其每兆瓦电力的有效计算量比“主流 GPU 系统”高约 40%，并表示本自然年度资本开支预计将超过 1,750 亿美元。